飛信半導體股份有限公司 -建築世界高雄廠商-液晶面板驅動IC封裝測試,金凸塊(Gold Bumping),晶圓測試(WaferTesting ...

飛信半導體股份有限公司 -營業項目:智慧卡模組、液晶面板驅動IC封裝測試、金凸塊(Gold Bumping)、晶圓測試(WaferTesting)、捲帶封裝 (TCP)、薄膜覆晶封裝 (COF)、玻璃覆晶 ...

vip.arch-world.com.tw